11月18~20日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）於在北京國家會議中心舉行，力積存儲攜模組、顆粒、SSD等產品亮相展會，向半導體上下游同行企業與社會各界交流展示了力積在存儲晶片、高帶寬存儲等領域的技術積累與創新實力。
   據悉，本次IC China大會以“集合全行業資源，成就大產業對接”為主題，秉持“引領·賦能·鏈接·互通”的理念，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全面展示半導體產業的發展趨勢與技術創新成果，促進行業交流合作，展覽規模、亮點展品數、首發新品數均達歷史新高。
   力積存儲作為行業內優秀的晶片設計與產品服務提供商，專注於自主知識產權與智能存儲產品。在近20年的研發經驗及IP積累下，力積存儲掌握了從產品的研發設計、驗證測試、品質管控到量產出貨等多種成熟技術，多年來已經滿足了全球數百家客戶的需求。