2024年10月11日-13日，2024中國移動全球合作夥伴大會以“智煥新生 共創AI+時代”為主題，在廣州市琶洲保利世貿博覽館盛大召開。作為中國移動規格最高、規模最大、覆蓋面最廣的年度盛會，大會全面展示了中國移動與全球合作夥伴的最新數智化成果，力積存儲作為中國移動的重要合作夥伴，本次以“共燃算力引擎，高帶寬記憶體助力AI+時代”為主題，攜模組、顆粒、SSD等產品、高帶寬存儲技術方案和落地成果亮相合作夥伴大會，攜手中國移動共同打造數智創新高地，共話AI+時代新未來。
   力積存儲專注自主知識產權與智能存儲產品，擁有涵蓋主流DRAM記憶體類型的產品線，是行業內領先的晶片設計與產品服務提供商。在高帶寬存儲、存算一體、記憶體池化等創新技術方向上，力積存儲不斷提升知識產權積累並取得技術突破。本次合作夥伴大會，力積存儲也向參會展商與各界人士全面分享了智能物聯存力、高性能存力及智能存力相關產品及應用。
定制化DRAM設計需求湧現
通過採用Wafer On Wafer的DRAM三維架構，可以實現高帶寬、高容量的性能為邊緣智算、高性能計算等場景賦能。並且可實現從1層邏輯+1層DRAM逐步演進到1層邏輯+N層DRAM，實現高帶寬的同時大幅增加記憶體容量。
高帶寬存儲為AI晶片增添新動能
目前高帶寬存儲已經成為AI加速的主流記憶體方案，應用於各類大模型訓練、推理場景的AI加速晶片中，2026年全球高帶寬存儲市場規模有望實現3倍以上增長。
“中道”工藝重要性提升
以2.5D/3D封裝為代表的先進封裝介於前道晶圓製造與後道傳統封測之間，作為“中道環節”重要性提升；根據摩爾定律降本收斂原理，先進封裝作為提升晶片性能的有效手段有望加速滲透與成長，接棒助力AI浪潮。
   科技是第一生產力，創新是公司發展的原動力。在近20年的研發經驗及IP積累下，力積存儲掌握了從產品的研發設計、驗證測試、品質管控到量產出貨等多種成熟技術，多年來已經滿足了全球數百家客戶的需求。此後，力積存儲也必將深耕國內信創事業，於高帶寬記憶體領域持續發力，與通信產業上下游夥伴通力合作，助力中國AI+新時代。