11月18~20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于在北京国家会议中心举行，力积存储携模组、颗粒、SSD等产品亮相展会，向半导体上下游同行企业与社会各界交流展示了力积在存储芯片、高带宽存储等领域的技术积累与创新实力。

   据悉，本次IC China大会以“集合全行业资源，成就大产业对接”为主题，秉持“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全面展示半导体产业的发展趋势与技术创新成果，促进行业交流合作，展览规模、亮点展品数、首发新品数均达历史新高。

   力积存储作为行业内优秀的芯片设计与产品服务提供商，专注于自主知识产权与智能存储产品。在近20年的研发经验及IP积累下，力积存储掌握了从产品的研发设计、验证测试、质量管控到量产出货等多种成熟技术，多年来已经满足了全球数百家客户的需求。