职业 – 浙江力积存储科技有限公司

创新商务BD

招聘部门：创新事业部 | 北京

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招聘人数：1人

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发布日期：2024-09-29

岗位职责：：

1. 协助对接政府、部委集成电路相关政策及 DRAM 创新产品项目申报等工作对接各芯片(CPU GPU NPU HPC等)公司，寻求新机会，拓展新商机
2. 对接先进封装厂及晶圆生产厂
3. 对接流片及封装等相关业务，与公司研发及工程部门协作，梳理研发方案形成产品解决方案

任职要求：：

1. 本科及以上学历，微电子、半导体、物理、材料或计算机相关专业<具备 3年及以上可靠性、工艺等相关工作经验者优先
2. 有 2.5D/3D/WoW 先进封装及其主要可靠性测试等经验者更佳

信创销售

招聘部门：信创事业部 | 北京

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招聘人数：1人

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发布日期：2024-09-29

岗位职责: ：

1.负责本部门区域内相关的客户的拓展，以及营销目标的达成及计划的实现；
2.负责本部门相关领域内行业合作伙伴的拓展与管理；
3.负责本部门相关领域内行业的政策动向、市场动向及趋势预判。
4.负责本人业务相关的代理商管理

任职要求：：

1、统招本科及以上学历，微电子，计算机等相关专业优先。条件优秀者可放宽。
2、5年以上行业内从业经验，熟悉存储芯片，有过信创行业导入成功案例，熟悉信创领域的优先；
3、熟悉信创体系并有丰富的行业资源和相关工作者优先；
4、良好的沟通能力，行业规划及团队合作精神。

模拟电路设计工程师硕/博 (校招)

招聘部门：研发设计部 | 杭州/北京

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招聘人数：5

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发布日期：2024-09-29

岗位职责：

1、负责模拟电路的设计与验证，包含：带隙基准、运算放大器、高速I/O接口、ADC、LDO、PUMP等模块;
2、负责相关设计文档的撰写;
3、协助版图工程师完成floor plan,并对重点layout进行检查;
4、协助市场部完成项目的初始定义，分析，与计划制定；
5、协助系统工程师制定芯片SPEC，并进行IC的测试与验证；
6、协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题等。

任职资格：

1、硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业。
2、熟悉模拟电路方向的模块的设计，对有带隙基准、运算放大器、LDO、ADC、PUMP模块有经验者优先。
3、熟练使用hspice，spectre等设计仿真工具。
4、具有项目电路正向设计经验者优先。
5、具备规划layout floor plan的能力。
6、对半导体器件以及工艺流程有相关的了解与认识。
7、对模拟电路设计有执着的学习态度。
8、具备良好的英语沟通能力，CET-6优先。
9、良好的团队合作精神和沟通能力。

版图布局工程师本/硕（校招）

招聘部门：研发设计部 | 杭州

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招聘人数：2人

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发布日期：2024-05-06

岗位职责：

1. 使用Cadence Virtuoso进行模拟和混合信号电路的版图设计。
2. 进行设计规则检查（DRC）、电气规则检查（ERC）和布局与原理图对比（LVS）。
3. 与前端设计团队密切合作，确保版图设计符合电路设计要求。
4. 优化版图布局，提高芯片的性能和良率。
5. 编写详细的版图设计文档和技术报告。
6. 参与项目管理和团队协作，确保项目按时交付。

任职要求：

1. 电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历。
2. 熟练使用Cadence Virtuoso进行版图设计。
3. 具备良好的英语沟通能力，CET-6优先。
4. 熟悉集成电路设计流程和设计规则。
5. 有APR（自动布局布线）经验者优先。
6. 熟悉SKILL或其他编程语言者优先。
7. 能编写DRC/LVS rule者优先
8. 良好的团队合作精神和沟通能力。

AE工程师本/硕（校招）

招聘部门：产品工程部 | 杭州

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招聘人数：2人

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发布日期：2024-05-06

岗位职责：

1、系统性能测试与验证：开发和执行各种测试平台，进行DRAM的性能测试和分析，分析测试数据，识别性能瓶颈，与产品工程与研发团队合作，功能验证。
2、故障排查与调试：监控系统运行状态，快速响应和解决问题，与客户硬件和软件团队合作，定位并修复缺陷。
3、文档和报告撰写：撰写技术文档，包括设计规范、测试计划和报告，提供技术支持的培训材料和指导手册。
4、客户支持：为客户提供技术咨询，解决使用中的问题，收集客户反馈，并将其转化为改进建议。
5、市场研究与技术更新：持续关注行业趋势和新技术，分析竞争对手的产品，参加行业会议和研讨会，分享经验与知识。

任职要求：

1. 计算器科学、通信工程、电子信息工程、或自动化相关工程领域的学士学位；硕士学位者优先。
2. 基本DRAM架构及其工作原理/高速电路设计/PCB 线路布局与设计规范/微波电路或信号完整性与电源完整性分析/微处理机系统/嵌入式系统，以上知识掌握至少一门。
3. 掌握至少一种编程语言（如C/C++、Python），能够编写测试或辅助工具。
4. 具备测试计划的设计和执行经验，熟悉示波器或逻辑分析仪使用。
5. 能够使用数据分析工具（如MATLAB、Excel）进行性能分析和故障排查。
6. 具有DRAM或相关产品设计使用经验、参与相关课程内容与竞赛经验者优先。
7. 英语能够阅读技术文档和进行交流。

产品工程师本/硕（校招）

招聘部门：产品工程部 | 杭州

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招聘人数：5人

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发布日期：2024-05-06

岗位职责：

1. 协助产品测试：根据测试计划执行内存产品的功能和性能测试，确保产品符合技术规范；在资深工程师的指导下，进行测试设备的操作与设置。
2. 数据收集与分析：负责测试过程中的数据收集，并协助进行基本的数据分析，撰写简单的测试报告；对测试结果进行整理和归纳，协助生成数据图表。
3. 故障分析：协助识别和分析测试中出现的故障，提出可能的原因和解决方案。协助故障排查，并记录故障分析过程。
4. 学习与成长：主动学习内存测试的相关知识和技能，迅速适应工作环境，并积极参与团队讨论。
5. 技术文档支持：协助编写和维护测试相关的技术文文件和标准操作程序，确保文文件的完整性和准确性。
6. 产品量产管理：负责产品后段制程流程的建立,变更与维护；负责测试生产线异常分析,对策拟定及推动执行。

任职资格：

1. 电子工程、电机工程或相关专业，本科及以上学历。
2. 基础知识：具备电子工程或相关领域的基本知识，了解内存产品及其测试方法者优先考虑。
3. 分析能力：具备基本的数据分析能力，能够使用数据分析工具（如MATLAB、Excel）协助进行故障排查和问题解决。
4. 编程技能：熟悉C/C++、Python或其他编程语言者优先考虑。
5. 英语能够阅读技术文档和进行交流。

封装工程师（校招）

招聘部门：产品工程部 | 杭州

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招聘人数：2人

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发布日期：2024-05-06

职位描述：

1. 协助产品封装流程设计：芯片基底设计问题处理，封装制程良率改善与提升。
2. 协助新产品资格认证和进度跟进、异常处理。
3. 产品生产相关规范维护。

职责要求：

1. 电子工程、电机工程或相关专业，本科及以上学历。
2. 具备电子工程或相关领域的基本知识，了解内存产品及其测试方法者优先考虑。
3. 具备基本的数据分析能力，能够使用数据分析工具（如MATLAB、Excel）协助进行故障排查和问题解决。
4. 熟悉C/C++、Python或其他编程语言者优先考虑。
5. 英语能够阅读技术文档和进行交流。

AE工程师（校招）

招聘部门：信创业务部 | 杭州

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招聘人数：2人

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发布日期：2022-08-26

岗位职责：

1、完成客户售前，售中，售后的技术支持相关工作，提升客户满意度。
2、按时保质完成各种消费和服务器产品的平台认证和导入测试工作，分析解决过程中出现的各种问题。
3、完成客户、供应商、测试之间跨部门技术协调沟通，推动工作顺利进行。

任职要求：

1、电子类/计算机背景专业。
2、对晶圆/DRAM/内存模组有一定了解。
3、对台式机/笔记本/服务器整机系统熟悉了解。
4、了解存储行业信息。
5、了解内存相关产品的设计测试流程和测试工具方法。
6、了解jedec标准

数字IC设计工程师

招聘部门：研发设计部

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招聘人数：5

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发布日期：2022-08-26

岗位职责：

1.负责数字前端设计和验证；
2.负责进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
3.配合后端工程师完成布局布线；
4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求；
5.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
6.指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；
7.负责相关技术文档编写。

任职要求：

1.熟悉数字IC设计流程，有5年以上工作经验者优先；
2.熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；
3.熟悉VCS、NC-Verilog、Vivado、DC、PT、Formality等EDA工具；
4.具有DDR、USB、MIPI等设计经验者优先；
5.具有流片经验者优先；
6.主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。